ウェーハ ダイシングマシン

ウェーハダイシングマシンとは

ウェーハダイシングマシンとは、ウェーハ上に多数形成されたICを1個1個のチップに切り出す装置です。スピンドルに取り付けられたブレード(砥石)を高速回転 (60,000rpm) させてシリコンウェーハを切断します。

高速なほどブレードの厚みを減らせるため、単位面積あたりのチップ数を増やすことが可能となります。

ビルトイン・ブラシレスモータ

小型、高出力、低熱膨張、負荷変動に対する応答性が要求される為、弊社のブラシレス・ビルトインモータを採用頂きました。ロータ部は鉄損による発熱を抑える為の技術が盛り込まれています。またステータ部は冷却のために高熱伝導性モールドされ、水冷機能が付帯されています。

 

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