ウェーハ ダイシングマシン

ウェーハダイシングマシンとは、ウェーハ上に多数形成されたICを1個1個のチップに切り出す装置です。スピンドルに取り付けられたブレード（砥石）を高速回転 （60,000rpm） させてシリコンウェーハを切断します。
スピンドルを高速回転させることで、柔軟なブレードに剛性を持たせられるので、薄いブレードを用いた切断が可能になります。よって切断幅を減らし、単位面積あたりのチップ数を増やすことが可能となります。

小型、高出力、低熱膨張、負荷変動に対する応答性が要求される為、弊社のブラシレス・ビルトインモータを採用頂きました。

ロータ部は鉄損による発熱を抑える為の技術が盛り込まれています。またステータ部は冷却のために高熱伝導性のモールドが施され、水冷機能が付帯されています。