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ウェーハダイシングマシンとは、多数のICで作られているウェーハを1個1個のチップに切り出す装置です。スピンドルに取り付けられたブレード(砥石)を高速回転 (60000rpm) させてシリコンウェーハを切断します。高速なほどブレードの厚みを減らせるため、単位面積あたりのチップ数を増やすことが可能となります。

ISO認証
弊社は、2つのISOの維持に努めております.
ISO9001:2015
ISO14001:2015
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