晶圆切割机

晶圆切割机是将晶圆上形成的众多集成电路中切分出一个个的芯片的装置。使安装在主轴上的砥石高速旋转（60,000rpm），将硅晶圆切断。

因主轴需要高速旋转，柔软的砥石硬度不够，用薄的砥石却可能做到。由此减小切断宽度，让每一个单位面积的芯片数增加成为可能。

因被要求要具有小型，高输出，低热膨胀，能够应对负荷变动响应性的特性，本公司采用了无刷内置电机。转子的部分加入了抑制因磁心损耗而发热的技术。而且为冷却定子使用了导热系数高的材料进行制模，也带有水冷功能。